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銅埋め込み基板
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銅埋め込み基板
層数
6層
材料
FR4+ROGERS
特殊加工
BVH;POV;混合材料料積層;端面メッキ;銅埋め込み
用途
通信/放熱
その他
埋め込む銅のMINサイズ:2*2(mm) /MIN厚み:0.5mm /周り基材の平坦度:≤0.075mm