一般的に基板実装後の表面にフラックスを残したまま使用することが多いですが、腐食、絶縁信頼性の低下、接続不良、はんだボール課題、ワイヤボンディング接合不良に繋がることがあり、実装後にフラックス除去を必要とする場合があります。

このように高信頼性を必要とする基板はフラックス洗浄を行うことで課題解決に繋がります。弊社では、準水系洗浄システムを採用した自動洗浄装置にてフラックス洗浄するサービスを行っております。

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